memorys 2025 文章 進入memorys 2025技術社區(qū)
英特爾將在 2025 VLSI 研討會上詳解 18A 制程技術優(yōu)勢
- 4 月 21 日消息，2025 年超大規(guī)模集成電路研討會（VLSI Symposium）定于 2025 年 6 月 8 日至 12 日在日本京都舉行，這是半導體領域的頂級國際會議。VLSI 官方今日發(fā)布預覽文檔，簡要介紹了一系列將于 VLSI 研討會上公布的論文，例如 Intel 18A 工藝技術細節(jié)。相較于 Intel 3 制程，Intel 18A 節(jié)點在性能、能耗及面積（PPA）指標上均實現(xiàn)顯著提升，將為消費級客戶端產(chǎn)品與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品帶來實質(zhì)性提升。英特爾聲稱，在相同電壓（1.1V）和復雜度條件下，I
- 關鍵字： 英特爾 2025 VLSI 18A 制程技術
小米 YU7 確認缺席 2025 上海國際車展
- 4 月 16 日消息，2025上海國際車展將于 4 月 23 日開幕，小米汽車確認參展，將帶來小米 SU7 Ultra、小米 SU7 全系產(chǎn)品。對于不少網(wǎng)友關心的 YU7 實車是否會露面，小米汽車副總裁李肖爽昨日給出回應，確認YU7 不會參展。小米汽車在 2025 上海國際車展的展臺為6.2H 號館?6B02，緊挨電池供應商寧德時代。根據(jù)小米汽車官方講解，小米第二款車型 YU7 中文命名為“小米御 7”，寓意“陸地戰(zhàn)車，御風而行”。小米 YU7 目前已經(jīng)開始預熱，而這款車型的爆料及高清實車圖也早已在網(wǎng)上流
- 關鍵字： 小米 YU7 缺席 2025 上海國際車展
Sandisk閃迪攜新品亮相NAB 2025
- 尊敬的媒體老師，閃迪于NAB 2025展會期間正式發(fā)布閃迪?專業(yè)影視CFexpress? Type A存儲卡，旨在滿足專業(yè)電影攝影師和攝像師的嚴苛需求。閃迪（展位號：北館 N1513）也將在展會現(xiàn)場同步展示多款覆蓋從拍攝、傳輸、編輯到備份的端到端存儲解決方案。以下為閃迪?專業(yè)影視CFexpress? Type A存儲卡以及兩款全新展出的閃迪高性能閃存盤的詳細介紹：閃迪?專業(yè)影視CFexpress? Type A存儲卡●? ?為專業(yè)攝影師和攝像師提供卓越的傳輸速度、可靠性和耐用性。●&n
- 關鍵字： Sandisk 閃迪 NAB 2025
創(chuàng)新引領，智能賦能|奧芯明攜四大技術矩陣亮劍SEMICON China 2025
- 全球矚目的SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為中國半導體制造設備的領域的重要創(chuàng)新力量，奧芯明以“創(chuàng)新引領，智能賦能”為主題，攜先進封裝、智能圖像傳感、光電集成和精密集成與電能管理四大技術板塊精彩亮相。通過全系列封裝設備矩陣及行業(yè)首發(fā)解決方案，奧芯明向全球展示了在封裝領域的突破性進展和本土化成果，彰顯了公司以創(chuàng)新提質(zhì)、助力中國半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的堅定承諾與信心。四大技術矩陣驚艷亮相本屆展會奧芯明設置了四大主題展區(qū)，全方位展示奧芯明在光電集成、智能圖像傳感器、精密集成與電能
- 關鍵字： SEMICON China 2025 奧芯明
Embedded World 2025：邊緣 AI、存儲革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來
- Embedded World 2025于3月11-13日在德國紐倫堡舉辦，作為全球嵌入式系統(tǒng)領域頂級盛會，匯聚超千家展商與3萬專業(yè)觀眾，聚焦嵌入式智能、安全管理及行業(yè)解決方案。展會呈現(xiàn)邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲及車規(guī)級技術等前沿方向，中外廠商匯聚，展示工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子全棧方案，凸顯1X nm工藝、無線融合及RISC-V生態(tài)布局，推動工業(yè)4.0與智能化轉(zhuǎn)型。中國廠商米爾電子（Mier Electronics）??? - 展示全系列嵌入式核心板
- 關鍵字： Embedded World 2025 邊緣AI 存儲 嵌入式 MCU
鎧俠參展CFMS 2025：布局下一代先進存儲，持續(xù)助力高能AI
- 3月12日，全球領先的存儲解決方案提供商鎧俠參展中國閃存市場峰會CFMS 2025/MemoryS 2025，在現(xiàn)場針對人工智能?AI應用提出了全新的存儲解決方案，并預告了全新一代的QLC企業(yè)級與數(shù)據(jù)中心級SSD，以及下一代BiCS FLASH?，為云端計算、大模型加速，提供了高效、可靠的先進存儲解決方案。用QLC SSD滿足AI應用以DeepSeek為主的人工智能應用正在推動企業(yè)服務器和數(shù)據(jù)中心積極升級，在關注AI加速運算成本的同時，存儲密度和效能也已經(jīng)成為關注的對象。特別是隨著AI應用增多，
- 關鍵字： 鎧俠 CFMS 2025 先進存儲
米爾閃耀德國紐倫堡Embedded World 2025，展現(xiàn)嵌入式技術無限可能
- 2025年3月11日，全球領先的嵌入式解決方案提供商米爾電子，在德國紐倫堡盛大亮相全球規(guī)模最大的嵌入式系統(tǒng)展覽會Embedded World 2025。此次展會，米爾電子攜多款重磅新品和前沿技術方案驚艷登場，為嵌入式開發(fā)者帶來了一場科技盛宴。圖 米爾展臺現(xiàn)場展會現(xiàn)場，米爾電子展示全系列產(chǎn)品，基于國內(nèi)外知名廠商ST、TI、NXP、瑞薩、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯馳、海思、紫光同創(chuàng)等主流芯片搭建的嵌入式核心板和開發(fā)板，滿足多元需求，涵蓋工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等多個領域。產(chǎn)品線涵蓋了從核
- 關鍵字： 米爾 德國紐倫堡 Embedded World 2025 嵌入式
僅1.38平方毫米！德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU
- 3月13日消息，德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米，與黑胡椒片大小相當，專為醫(yī)療可穿戴設備和個人電子應用設計。據(jù)TI介紹，MSPM0C1104比市場上最緊湊的競爭產(chǎn)品小38%，且批量購買時每件僅需20美分，極具性價比。作為一款MCU，MSPM0C1104雖然體積微小，卻具備獨立計算機的所有基本功能。它集成了16KB內(nèi)存、三通道12位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、六個通用輸入/輸出引腳，并支持UART、S
- 關鍵字： 德州儀器 MCU Embedded World 2025 MSPM0C1104
Solidigm高密度方案解決數(shù)據(jù)中心存儲難題
- 在今日開幕的MemoryS 2025中國閃存市場峰會上，Solidigm亞太區(qū)銷售副總裁倪錦峰發(fā)表題為《加速存儲創(chuàng)新，擁抱AI時代》的演講，深入闡述了Solidigm的AI存儲哲學——通過包括大容量QLC在內(nèi)的豐富產(chǎn)品組合，打破從數(shù)據(jù)中心到邊緣應用面臨的存儲瓶頸，提升人工智能效率，釋放人工智能潛能。當AI的發(fā)展突破界限，算力與存力的天平被重新校準。在AI 浪潮下，傳統(tǒng)HDD存儲方案的局限性開始凸顯：性能瓶頸制約數(shù)據(jù)處理效率，高功耗擠壓數(shù)據(jù)中心發(fā)展空間。相比之下，高密度SSD解決方案的表現(xiàn)更勝一籌。在更小的
- 關鍵字： Solidigm 數(shù)據(jù)中心存儲 MemoryS 2025
Sandisk閃迪攜UFS 4.1存儲解決方案亮相CFMS
- 公司以系統(tǒng)級解決方案推動AI時代的持續(xù)創(chuàng)新全球閃存及先進存儲技術的創(chuàng)新企業(yè)Sandisk閃迪公司于今日亮相CFMS | MemoryS 2025（展位號：T07），展示了其覆蓋數(shù)據(jù)中心、汽車、移動端及消費端的全方位創(chuàng)新閃存解決方案，助力用戶應對人工智能（AI）發(fā)展浪潮下日益復雜的工作負載。在此次峰會上，閃迪詳細介紹了UFS 4.1存儲解決方案——iNAND MC EU711嵌入式閃存驅(qū)動器，面對AI在終端上的應用發(fā)展，為用戶帶來了優(yōu)化的移動存儲體驗。閃迪公司全球產(chǎn)品副總裁Eric Spanneut也在峰會
- 關鍵字： Sandisk 閃迪 UFS 4.1 CFMS MemoryS 2025
消息稱美版 2025 款 iPad（A16）所用芯片產(chǎn)自臺積電美國工廠
- 3 月 10 日消息，科技媒體 9to5Mac 昨日（3 月 9 日）發(fā)布博文，報道認為蘋果最新推出的 2025 款 11 英寸 iPad（A16）平板不僅提升了產(chǎn)品性能，還通過使用美國制造的芯片獲得戰(zhàn)略優(yōu)勢。位于美國亞利桑那州的臺積電工廠美國于 2024 年開始試產(chǎn) 4 納米芯片，臺積電已在亞利桑那州 Fab 21 工廠第一期工程小規(guī)模生產(chǎn) A16 芯片，雖然數(shù)量有限，但意義重大。消息稱伴隨著一期工程第二階段完成，該工廠將大幅提升產(chǎn)能，預計 2025 年上半年達到目標產(chǎn)量。蘋果沒有計劃讓 2025 款
- 關鍵字： 美版 2025 款 iPad A16 芯片 臺積電 美國工廠
聚積科技驅(qū)動前進|達芬奇系列旗艦LED驅(qū)動芯片縱橫ISE 2025
- 歐洲最大的系統(tǒng)集成展ISE 2025是LED顯示產(chǎn)業(yè)的開年重頭戲，聚積科技今年不僅推出一系列新品外，亦集結(jié)一流LED顯示屏廠，包括洲明科技、奧拓、睿斯韋爾、齊普光、紅點科技…等在現(xiàn)場展出以達芬奇系列制作之展品，使ISE視覺盛宴更增風采。圖1?聚積科技偕同客戶于ISE 2025展出達芬奇系列新品達芬奇系列推升高階顯示標準聚積科技推出的新一代達芬奇?LED驅(qū)動芯片，與鷹眼系列的差異在于不僅改善耦合、低灰不均等問題，更進一步導入四大功能:全局刷新(改善攝影機拍攝到的黑場問題)、低灰倍刷(降低
- 關鍵字： 聚積科技 LED驅(qū)動芯片 ISE 2025
CES 2025前瞻： 基于Arm架構(gòu)的技術將引領新一年創(chuàng)新
- 一年一度的國際消費類電子產(chǎn)品展覽會(CES)即將拉開帷幕，匯集全球不同規(guī)模的科技企業(yè)，競相呈現(xiàn)最新、最前沿的技術成果與創(chuàng)新亮點。在CES 2024上，人工智能(AI)成為全場焦點，參展企業(yè)紛紛展示了最新的AI技術解決方案，其中許多都是由Arm在汽車、消費電子和物聯(lián)網(wǎng)領域的合作伙伴所打造。鑒于AI的持續(xù)快速擴張和發(fā)展，Arm預計AI仍將成為今年CES的關注焦點。在此次展會上，Arm首席營銷官Ami Badani將與來自行業(yè)領先企業(yè)Meta和NVIDIA的專家進行交流，共同探討如何賦能可持續(xù)的AI革新。同時，
- 關鍵字： 202501 CES 2025 Arm架構(gòu)
盤點CES 2025上基于Arm架構(gòu)的AI創(chuàng)新和技術亮點
- 近期在美國拉斯維加斯舉行的?CES 2025?再次彰顯了其作為展示最新科技創(chuàng)新的重要平臺。今年展會上所呈現(xiàn)的眾多前沿產(chǎn)品和新的發(fā)布將推動各個行業(yè)的變革與發(fā)展。無論是自動駕駛領域的顯著進展、消費類電子技術市場的尖端科技，還是新的合作伙伴關系，Arm?亮相?CES 2025?凸顯了其致力于在人工智能?(AI)?時代驅(qū)動技術創(chuàng)新的堅定決心。Arm與阿斯頓·馬丁沙特阿美F1車隊達成具有里程碑意義的合作關系Arm?在?CES
- 關鍵字： CES 2025 Arm架構(gòu)
memorys 2025介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條memorys 2025!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對memorys 2025的理解，并與今后在此搜索memorys 2025的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對memorys 2025的理解，并與今后在此搜索memorys 2025的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
memorys 2025電路
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473